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在LED芯片按裝上操縱錫膏有哪些請求 |
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來歷: 人氣:7051 宣布時候:2015-12-25
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愛爾法錫膏粘貼機能能夠很好的對細間距的印刷或大功率LED芯片的封裝,這是一款專為晶圓超細間距焊接開辟的,能夠有用的為比擬小的裝備供給所需要的導熱性,此中錫膏的機能還包含可加工性和多功效性,具備焊粉顆粒比擬小、合金含量的比擬少、粘度低、活性高、觸變性好的特色。 愛爾法錫膏普通會操縱在金屬之間的焊接,導電機能在操縱的進程中也是比擬好的。按照有關數據顯現和嘗試成果標明,LED器件熱阻比錫膏作為鍵合資料的熱阻約大10K\W。在操縱的進程中,低溫錫膏能夠作為一種連系的資料,這應當是功率型LED的不錯挑選。 在LED晶圓按裝等范疇內錫膏能夠取代此刻以有的導電銀膠和導熱膠等一些按裝資料,如許就能夠完成更好的導熱性,也能夠大大下降按裝的本錢。絕對導電銀膠。愛爾法錫膏具備以下特色: 1、在焊接的進程中能夠完成金屬之間的融會,與器件的焊接面構成合金,有很好的導電機能和粘接機能; 2、錫的導熱系數為67W\m.k(此中合金的導熱系數按照金屬的差別也是有變更的),在操縱的進程中能夠到達比擬抱負的導熱結果,能夠有用的下降界面熱阻,LED在按裝的進程中經常操縱導電膠和導熱膠,普通為0.5-2.5W\m.k,致使界面的熱阻變得很高; 3、操縱錫粉取代銀粉,大大下降按裝本錢; 4、按照各類工藝的請求,超細錫膏能夠在鋼網上印刷,也能夠停止點膠,操縱的時候比擬長,機能比擬不變; 5、順應的規模比擬廣,能夠操縱于LED晶圓焊接,倒裝芯片等超細間距的焊接。
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